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      4月份有關芯片專利、研發、訂單等重要事件集錦

      2022-04-29 15:23:39來源:智能制造網整理 閱讀量:46899

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      導讀:去年下半年,許多行業因缺乏芯片等關鍵部件而被迫削減產量。相比于去年下半年,目前芯片短缺雖然有一定緩解,大多數芯片的交貨周期都有所增加,包括電源管理、微控制器、模擬芯片和存儲內存等。
        去年下半年,許多行業因缺乏芯片等關鍵部件而被迫削減產量。相比于去年下半年,目前芯片短缺雖然有一定緩解,大多數芯片的交貨周期都有所增加,包括電源管理、微控制器、模擬芯片和存儲內存等。那么,一起看看4月份都有哪些與芯片有關的重要事件吧!
       
        華為公開一種芯片堆疊封裝及終端設備專利
       
        據國家知識產權局消息,華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設備專利,可解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。專利摘要顯示,該專利涉及半導體技術領域,其能夠在保證供電需求的同時,解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。
       
        三星OPPO牽手合作定制芯片
       
        據報道,三星與OPPO正計劃合作定制芯片,以對抗iPhone A系列芯片。三星OPPO之所以展開合作,是因為他們希望能與蘋果直接抗衡。除此之外,小米、榮耀等廠商也喊出全面對標蘋果的口號,這表明了安卓陣營想要擴大市場的決心。
       
        英特爾愛爾蘭芯片廠迎來首臺EUV光刻機
       
        芯片巨頭英特爾在位于愛爾蘭 Leixlip 的 Fab 34 工廠,完成了首臺極紫外(EUV)光刻機的安裝。此外預計這臺機器是安裝在愛爾蘭 Fab 34 工廠中的第一臺 EUV 光刻機,并作為英特爾 7nm(Intel 4)工藝技術的關鍵推動者。
       
        Intel考慮外包主板芯片組后端設計訂單
       
        Intel正考慮擴大外包PC芯片組后端的規模,其中中國臺灣的立成科技有望成為第一家受益的合作伙伴,最早2023年二季度贏得訂單。雖然Intel只有非常少的老舊、低利潤芯片組才由臺積電代工,可是時過境遷,如今Arc獨顯已經全權交給臺積電,拋開最敏感的桌面、服務端處理器,芯片組城門大開恐怕是遲早的事兒。
       
        比亞迪半導體發布鋰電池保護芯片
       
        據比亞迪半導體消息,針對智能手機電池對電池保護芯片在精度與功耗方面的雙高需求,比亞迪半導體自主研發并推出BM114系列產品,適用智能手機及平板電腦。目前該產品已通過多家品牌終端客戶的測試認證,并已批量出貨。
       
        荷蘭集團擴展光子芯片產業
       
        "PhotonDelta "集團將獲得11億歐元,以進一步投資于光子初創企業和擴大規模的公司,擴大生產和研究設施,吸引和培訓人才,推動采用,并開發一個 "世界級設計庫"。到2030年,PhotonDelta的目標是建立一個擁有數百家公司的生態系統,為世界各地的客戶提供服務,每年的晶圓生產能力達到10萬以上。
       
        蘋果繼續研發M2芯片
       
        蘋果公司在三星電子機械公司的幫助下,正在繼續完成即將推出的"M2"芯片的生產工作。三星電機為M1芯片提供倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA),這是一種用于連接半導體芯片和主基板的印刷電路板,這個細節直到M1芯片推出近一年后才被人知曉。
       
        福特半成品汽車1年后再安裝芯片
       
        近年來,汽車芯片短缺現象一直陰霾不散,不僅嚴重制約汽車業產能,使得汽車延期交付,還導致車企不得不為新車減配,有的新車甚至賣出一年后才能補裝芯片。在美國福特汽車工廠外碩大的停車場上,成百上千輛新車被迫閑置于此,無法交付,因為它們沒有被安裝芯片。
       
        為了使新車盡快交付到客戶手中,最近,福特甚至宣布將銷售缺少部分非安全關鍵功能芯片的“半成品”車輛,并承諾一年后再將芯片補發給經銷商,由其幫助在客戶汽車上安裝。
       

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